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芯片“健美”大赛,谁是最终赢家?

· 创新洞见,半导体,芯片制造,6分钟

早晨起来,你打开床头的LED灯,灯光调暗,然后开冰箱取出一盒冰牛奶,启动微波炉加热昨晚买好的面包。坐电梯走入地下车库,快速启动电动汽车加速,动作一气呵成,打开手机开启导航,蓝牙耳机里播放着的是最近喜欢听的音乐。

在你看不到的屏幕背后,接通电源,各种电子产品的芯片和你一起“上班了”。

一张不起眼的小小芯片在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路,是所有电子产品的“心脏”。得“芯”者得天下的时代,很多电子产品制造商都纷纷开始探索,努力研发出属于自己的最好的芯片。

01 | 华为:自主研发芯片的 “逆行者”

2019年9月6日,华为发布了最新旗舰芯片——麒麟990系列,这是华为芯片研发的最新成果,使用它的手机、平板、手环等,以高性能受到消费者的喜爱。

*图片来源:中关村在线

在8月7日举行的中国信息化百人会2020峰会上,华为消费者业务CEO余承东在演讲中提到,今年秋天将会上市Mate 40,搭载华为新一代的麒麟9000芯片。“遗憾的是,由于遭受制裁,华为芯片只接收了5月15号之前的订单,到9月15日生产就截至了,所以今年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代,绝版。”

华为芯片一直是外包生产,而美国的第二轮制裁是,只要是半导体生产工艺上,任何使用一点美国技术的公司都不能为华为带来生产。这使得台积电无法再继续为华为生产最新一代麒麟芯片,此外的可能的代制造商,也都或多或少使用了美国的工艺,这使得华为和他们的合作变得困难。

*图片来源:中油网

然而麒麟芯片一定会成为“绝响”吗?这很难说,华为、荣耀年出货量达几亿量级,芯片需求量极大,同时除麒麟芯片外,一直有一部分机型采用外购芯片。与华为合作可以获取的利润无法被忽视。

02 | 小米:仍然在继续努力

8月11日,小米十周年庆典上,有人问道小米芯片是否继续研发,雷军大方回答:虽然小米澎湃芯片的研发在2017年后遇到了很大困难,但小米还在继续。

*图片来源:unsplash

创立于十年前的小米,2014年正值巅峰时期,在市场取得很好的反响后,把目光转向了自主研发芯片。从联芯手中接盘,开始研发澎湃S1,但取得的效果很差,此后一直研发的澎湃S2有传言已经经过了5次流片,但依旧没有发布。更何况,澎湃的核心技术仍然停留在4G,这对于正在逐渐步入“5G时代“的现如今来说是否具有意义,仍然值得考量。

除此之外,小米还投资了多家集成电路企业,其中三家位于上海张江,分别是:翱捷科技(上海)有限公司、上海灵动微电子股份有限公司和瀚昕微电子(上海)有限公司。

03 | 英伟达:第二财季营收上涨50%,可能收购ARM

8月19日盘后,英伟达披露最新财季财报。财报显示,截至7月26日,英伟达2021财年第二季度营收创下历史新高,达到38.7亿美元,与去年同期相比增长50%;较上一季度增长26%。

当前英伟达市值(目前为2986.07亿美元)超越了英特尔(目前为2055.47亿美元),成为全球第三大半导体公司,仅次于三星和台积电。

在GPU领域英伟达一直有着可观的成绩。全球超算TOP500中三分之二在使用英伟达的产品,其中前10名中有8家在使用英伟达的GPU。

它今年4月收购了网络设备商Mellanox,其业绩在第二财季正式并入数据中心业务报表,贡献了公司总收入的约14%、数据中心业务营收的超过30%。

现在又有消息传出,英伟达有可能接手软银,成为全球最大的芯片架构(IP)供应商-- ARM的新主人。

ARM全球芯片客户超过500家,超95%的智能手机使用基于其架构的芯片。英伟达也一直与之保持合作关系:ARM为其自动驾驶、任天堂游戏机系统芯片等众多业务、产品提供了芯片设计;英伟达也在启用基于Arm架构的服务器进行CUDA加速方面进行了重大投资。

04 | 英特尔: 走弯路,错过黄金时代?

近期英特尔发布了2020年第二季度财报,引起市场强烈反应。

只因 CEO 鲍勃 · 斯旺在电话会议上用近1个小时阐释了一个公司将要做出的艰难选择:“我们的7nm芯片将至少再延迟半年,因此需要制定‘应急计划’,把部分高端芯片制造业务外包出去。”

*图片来源:虎嗅网

在英特尔宣布将芯片制作外包台积电后第二天,英特尔股价大跌近18%。

虽然如此,从销售额来看,英特尔依旧稳住了“全球最大半导体厂商”的宝座。其半导体产品上半年的销售额为389.51亿美元,与去年上半年的320.38亿美元相比,增长了22%。在8月12日,IC Insights公布2020年上半年全球十大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)销售排名中,英特尔仍然位居首位。

但如果没有错过这次技术变革的“黄金时代”,英特尔在全球业务的水平和规模又可以登上一个全新的台阶。

这一切都因为三年前面对技术抉择时,英特尔“赌”错了。

*图片来源:unsplash

在以前业内普遍使用的DUV技术达到了发展的天花板时,更先进但需要极高精准度的EUV出现了,为了绕过当时很难掌握的EUV,英特尔采用了最新工艺——自校准四重图形(SAQP)技术。但这一技术的相关尝试都未成功,为英特尔的发展带来了极大隐患。反观继续研究改进EUV技术的台积电却在2019年取得了技术重大突破。

*图片来源:unsplash

走了弯路的英特尔原计划在2021年推出的7nm芯片现在预计推迟超过一年。对比之下,英特尔在PC市场的老对手AMD早在2019年就宣布,由台积电代工的Zen架构第四代5nm处理器将会在2021年推出。

当然,制程是芯片性能的一个主要考核指标之一,英特尔可以稳固销售宝座的原因之一是他也取得了许多其他成就。

比如前不久在英特尔2020年架构日新闻发布会上推出的10纳米SuperFin技术、Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构等

创新洞见

从华为、小米、英伟达、英特尔的“芯片”健美之路,我们不难看出科技硬核创新从来就如同攀越珠峰一般充满了崎岖,挑战和风险。能够在这条路上幸存下来的已经是少数,能够为世界带来突破的就更是凤毛麟角了。但这并不妨碍勇者们的一次又一次的挑战,高风险伴随着高收益,战争洗礼后所建起来技术壁垒是任何企业都梦寐以求的。

和应用场景创新,商业模式创新不同。围绕硬核科技(芯片,能源,航空航天,医药......)的创新普遍存在高投入,长周期,高不确定性等让一般创新创业者(企业)望而却步的因素。特别是在中国,巨大的消费者市场,以及潜在的市场细分,让应用场景创新和商业模式创新逐渐变成了许多创新创业企业在短期内通向成功的“捷径”。究竟在最终的竞赛中谁会胜出,让我们一起拭目以待。

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牛磊,大企业创新部门总监

lei.niu@thexnode.com

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